核心重點：
XAI 的 Grok-3 AI 模型：
- 被認為是一個非常強大的 AI 模型，可能讓價格敏感的用戶考慮停用其他模型。
- 在基礎問題、研究問題、程式碼編寫等方面表現卓越。
- Deep Search 功能強大。
- 馬斯克提到他們隱藏了一些推論過程，以防止快速複製。
- XAI 在伺服器的投入持續加大，甚至比一些 CSP (雲服務提供商) 更積極。
蘋果 (Apple) 的 iPhone 16E：
- 定位為最便宜的 AI 手機，使用 A18 晶片和 8GB RAM (運行 Apple Intelligence 的關鍵)。
- 價格略高於預期，可能落在 549 美元更合理。
- 部分功能 (鏡頭、MagSafe、Wi-Fi 6) 受到批評。
- 首次使用自家數據晶片 C1 (取代高通)。
- 未來 i17 系列也將使用自家 Wi-Fi 晶片 Proxima (取代博通)。
- 強調不該以CP值評估此手機，若有預算限制，此為能體驗AI手機的方案。
公司與相關產業分析：
XAI (馬斯克旗下 AI 公司)：
- 在 Memphis Data Center 擁有 100K 顆 NVIDIA H100 GPU，並持續增加到 10 幾萬顆，目標是 100 萬顆。
- 專注於提高 GPU 在同一 Data Center 的效率。
- 也在投入 ASIC 的開發 (傳聞階段)。
- 大量採購 NVIDIA 的 GPGPU，包括即將推出的 GB300 系列，採購量甚至超過一些 CSP (如 Microsoft、Meta)。
- 預計在未來兩年內進行下一次火星任務，可能攜帶 Grok 模型和 Optimus 機器人。
- 未來市場對其硬體需求預期將上修，可能成為主要 AI 參與者。
OpenAI：
- ASIC 設計合作夥伴為博通 (Broadcom)。
- 末端 ODM (原始設計製造商) 為一二攻 (已選定)。
- 預計在 2026 年下半年推出 ASIC。
Google：
- 在 ASIC 的發展方面是最強大的。
Microsoft：
- ASIC 的推廣可能沒有想像中那麼好。
AWS (Amazon Web Services)：
- ASIC 的發展狀況非常好。
Apple：
- iPhone 16E 首次使用自家數據晶片 C1 (取代高通)。
- 未來 i17 系列也將使用自家 Wi-Fi 晶片 Proxima (取代博通)。
- 數據晶片和 Wi-Fi 晶片的自製可能為供應鏈帶來新的機會。
- 蘋果走向更多晶片全自製是不歸路。
高通 (Qualcomm)：
- 在 iPhone 16E 中被 Apple 的 C1 晶片取代 (數據晶片)。
- 股價未受影響，因為市場早已預期。
- 在未來的 iPhone 中可能仍保有一定角色。
博通 (Broadcom)：
- OpenAI 的 ASIC 設計合作夥伴。
- 在 iPhone 中，Wi-Fi 晶片將被 Apple 的 Proxima 晶片取代。
- 曾大幅減碼博通，但後來博通因 ASIC 故事而上漲。
NVIDIA：
- H100 GPU 被 XAI 大量採用。
- XAI 也將大量採購即將推出的 GB300 系列 GPGPU。
其他重點：
- 市場上對於大型 CSP 的伺服器需求預期過高，多數僅為需求面而非實際出貨量。
- 蘋果晶片自製將產生許多新的討論空間與機會，網通類股、射頻 (Radio Frequency)、電源管理 IC (PMIC) 可能有題材性。
- 即將舉行的 MWC Barcelona 通訊大會可能成為研究 Apple C1 和 Proxima 晶片供應鏈的機會。